环氧灌封胶、硅胶、聚氨酯灌封胶在绝缘灌封方面的对比

环氧灌封胶、硅胶、聚氨酯灌封胶在绝缘灌封方面的对比

总体来讲有以下几个特性：

1、环氧胶硬度高、内应力大，粘结力强、电气性能佳、耐高温性能优越、耐低温性能较差、无法返修；

2、聚氨酯胶硬度可调范围大、较低的内应力、粘结力强、电气性能佳、耐低温性能优越、耐高温性能较差；

3、硅胶硬度低、基本上不会有内应力、电气性能佳、优越的高低温性能、粘结强度较差；

聚氨酯灌封胶因其配方多变，硬度可调节范围较广，是良好的灌封材料; 同时，聚氨酯有较好的机械性能及粘附性能，通过配方调节，聚氨酯灌封胶能够显示出优异的电绝缘性能、耐热性能。

聚氨酯灌封胶分为双组份聚氨酯灌封胶和单组份聚氨酯灌封胶。双组份聚氨酯灌封胶既可室温固化也可以加热固化。单组份聚氨酯密封产品则靠与空气中的水分反应，这类产品对环境的湿度和产品应用的厚度有要求、固化时间较长。

产品Micares X1087系列属于通用型双组份室温固化聚氨酯灌封胶，采用自动灌封设备浇注，该产品可以呈现较好的表面状态和产品性能，能满足聚氨酯的一般应用需求。

可以在传感器、电容器、电感、SMD线路板、电缆接头和终端等领域推广。

该系列产品具有UL认证。